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高導(dǎo)熱PCB測壓預(yù)制板，可替代現(xiàn)有PCB板和DSL材料，更耐高溫，更低熱阻可適應(yīng)芯片高結(jié)溫環(huán)境，提高芯片穩(wěn)定性，工作溫度可達125℃，導(dǎo)熱系數(shù)為2-4 W/mk。
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